本文目录一览：
1、74f和74ls系列芯片有什么区别？
2、下降沿d触发器芯片型号主要有哪些
3、数字逻辑74ls74功能表
4、请问sun7474实干什么用的？封装名称是什么？
5、能否用单片机替代SUN7474，做AD0809的频率发生器。
6、SUN7474芯片作用是什么?谢谢！！
74f和74ls系列芯片有什么区别？
数字集成电路74LS/74ASL/74HC/74HCT/74F系列芯片的区别
1、 LS是低功耗肖特基，其改进型为先进低功耗肖特基TTL，即74ALS系列，它的性能比74LS更好。HC是高速COMS，具有CMOS的低功耗和绝薯相当于74LS高速度的性能，属于一种高速低功耗产品。LS的速度比HC略快。HCT输入输出与LS兼容，但是功耗低；F是高速肖特基电路；
2、 LS是TTL电平，HC是COMS电平。
3、 LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路， hc 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求
4、 LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同。
5、 工作电压不同，LS只能用5V，而HC一般为2V到6V；
6、 电平不同。LS是TTL电平，其低电平和高电平分别为0.8和V2.4，而CMOS在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V，所以CMOS可以驱动TTL，但反过来是不行的
7、 驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA；而CMOS的高低电平均为5mA；
8、 CMOS器件抗静电能力差，易发生栓锁问题，所以CMOS的输入脚不能直接接电源。
9、上述两者的工作频神谈率都在30mHz以下，74ALS略高，可达50mHz。但它们的工作电压却大不相同：74LS系列为5V，74HC系列为2~6V。
10、扇出能力：74LS系列为20，而74HC系列在直流时则高达1000以上，但在交流时很低，由工作频率决定。
74LS属于TTL类型的集成电路，而74HC属于CMOS集成电路。
LS、HC 二者高电平低电平定义不同，HC高电平规定为0.7倍电源电压，低电平规定为0.3倍电源电压。LS规定高电平为2.0V，低电平为0.8V。 带负载特性不同。HC上拉下拉能力相同，LS上拉弱而下拉强。
输入特性不同。HC输入电阻很高，输入开路时电平不定。LS输入内部有上拉，输入开路时为高电平。
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CD是harris的前缀，SN是TI的前缀。但TI也同时出品CD前缀的，可能是为了保持连续性。
74HC/LS/HCT/F系列芯片的区别：
1、 LS是低功耗肖特基，HC是高速COMS。LS的速度比HC略快。HCT输入输出与LS兼容，但是功耗低游宏碰；F是高速肖特基电路；
2、 LS是TTL电平，HC是COMS电平。
3、 LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路， hc 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要
求
4、 LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同。
5、 工作电压不同，LS只能用5V，而HC一般为2V到6V；而HCT的工作电压一般为4.5V～5.5V。
6、 电平不同。LS是TTL电平，其低电平和高电平分别为0.8和V2.4，而CMOS在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V，所以CMOS
可以驱动TTL，但反过来是不行的
7、 驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA；而CMOS的高低电平均为5mA；
8、 CMOS器件抗静电能力差，易发生栓锁问题，所以CMOS的输入脚不能直接接电源。
74系列集成电路大致可分为6大类：
.74××（标准型）；
.74LS××（低功耗肖特基）；
.74S××（肖特基）；
.74ALS××（先进低功耗肖特基）；
.74AS××（先进肖特基）；
.74F××（高速）。
近年来还出现了高速CMOS电路的74系列，该系列可分为3大类：
.HC为COMS工作电平；
.HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用；
.HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。
这9种74系列产品，只要后边的标号相同，其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产
品，比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品
系列 电平 典型传输延迟ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA
AHC CMOS 8.5 -8/8
AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8
HC COMS 25 -8/8
HCT COMS/TTL 25 -8/8
ACT COMS/TTL 10 -24/24
F TTL 6.5 -15/64
ALS TTL 10 -15/64
LS TTL 18 -15/24
注：同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片，逻辑功能上是一样的。
74LSxx的使用说明如果找不到的话，可参阅74xx或74HCxx的使用说明。
有些资料里包含了几种芯片，如74HC161资料里包含了74HC160、74HC161、74HC162、74HC163四种芯片的资料。找不到某种芯
片的资料时，可试着查看一下临近型号的芯片资料。 74HC的速度比4000系列快，引脚与标准74系列兼容 4000系列的好处是有的型号可工作在+15V 。新产品最好不用LS。
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近年来还出现了高速CMOS电路的74系列，该系列可分为3大类：
l HC为COMS工作电平；
l HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用；
l HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。
这9种74系列产品，只要后边的标号相同，其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品，比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品。
下降沿d触发器芯片型号主要有哪些
下肢闷降沿d触发器芯片型号主要有型号74HC74、74LS90，双D触发器74LS74、74LS364，八D触发器（三态）7474、74H74、扒拍74F74、74ALS74、74L74、74LS74A、74S74、74HC73、74C74，双D型正沿触发器（带预置和清除端）74174、74LS174、74F174、74ALS174、74S174。JK触发器（如74LS107）是下降沿触发的，通用型D触发器芯片（74LS74）就是上升沿春饥羡触发的。
[img]数字逻辑74ls74功能表
数字逻辑咐伏74ls74功能表，74LS74是双D触携简祥发器。功能表是用辩搏手机填的，前面两个是1，中间4个是0，后面两个是1，能看出来吧。请给个采纳。
请问sun7474实干什么用的？封装名称是什么？
双核就是2个核心
核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有敏渗毕的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
从双核技术本身来看，到底什么是双内核？毫无疑问双内核应该具备两个物理上的运算内核，而这两个内核的设计应用方式却大有文章可作。据现有的资料显示，AMD Opteron 处理器从一开始设计时就考虑到了添加第二个内核，两个CPU内核使用相同的系统请求接口SRI、HyperTransport技术和内存控制器，兼容90纳米单内核处理器所使用的940引脚接口。而英特尔的双核心却仅仅是使用两个完整的CPU封装在一起，连接到同一个前端总线上。可以说，AMD的解决方案是真正的“双核”，而英特尔的解决方案则是“双芯”。可以设想，这样的两个核心必然会产生总线争抢，影响性能。不仅如此，还对于未来更多核心的集成埋下了隐患，因为会加剧处理器争用前端总线带宽，成为提升系统性能的瓶颈，而这是由架构决定的。因此可以说，AMD的技术架构为实现双核和多核奠定了坚实的基础。AMD直连架构（也就是通过超传输技术让CPU内核直接跟外部I/O相连，不通过前端总线）和集成内存控制器技术，使得每个内核都自己的高速缓存可资遣用，都有自己的专用桥芹车道直通I/O，没有资源争抢的问题，实现双核和多核更容易。而Intel是多个核心共享二级缓存、共同使用前端总线的，当内喊春核增多，核心的处理能力增强时，就像现在北京郊区开发的大型社区一样，多个社区利用同一条城市快速路，肯定要遇到堵车的问题。
HT技术是超线程技术，是造就了PENTIUM 4的一个辉煌时代的武器，尽管它被评为失败的技术，但是却对P4起一定推广作用，双核心处理器是全新推出的处理器类别；HT技术是在处理器实现2个逻辑处理器，是充分利用处理器资源，双核心处理器是集成2个物理核心，是实际意义上的双核心处理器。其实引用《现代计算机》杂志所比喻的HT技术好比是一个能用双手同时炒菜的厨师，并且一次一次把一碟菜放到桌面；而双核心处理器好比2个厨师炒两个菜，并同时把两个菜送到桌面。很显然双核心处理器性能要更优越。按照技术角度PENTIUM D 8XX系列不是实际意义上的双核心处理器，只是两个处理器集成，但是PENTIUM D 9XX就是实际意义上双核心处理器，而K8从一开始就是实际意义上双核心处理器。
双核处理器(Dual Core Processor)：
双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的，不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄，没有引起广泛的注意。
最近逐渐热起来的“双核”概念，主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面，起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。其中，两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。两个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。
双核与双芯(Dual Core Vs. Dual CPU)：
AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。AMD将两个内核做在一个Die（晶元）上，通过直连架构连接起来，集成度更高。Intel则是将放在不同Die（晶元）上的两个内核封装在一起，因此有人将Intel的方案称为“双芯”，认为AMD的方案才是真正的“双核”。从用户端的角度来看，AMD的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致，从单核升级到双核，不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板，只需要刷新BIOS软件即可，这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。客户可以利用其现有的90纳米基础设施，通过BIOS更改移植到基于双核心的系统。
计算机厂商可以轻松地提供同一硬件的单核心与双核心版本，使那些既想提高性能又想保持IT环境稳定性的客户能够在不中断业务的情况下升级到双核心。在一个机架密度较高的环境中，通过在保持电源与基础设施投资不变的情况下移植到双核心，客户的系统性能将得到巨大的提升。在同样的系统占地空间上，通过使用双核心处理器，客户将获得更高水平的计算能力和性能。
回答者：anycdk - 经理 五级 2-8 19:26
在2005年以前，主频一直是两大处理器巨头Intel和AMD争相追逐的焦点。而且处理器主频也在Intel和AMD的推动下达到了一个又一个的高峰，就在处理器主频提升速度的同时，也发现在目前的情况下，单纯主频的提升已经无法为系统整体性能的提升带来明显的变化，伴随着高主频也带来了处理器巨大的发热量，更为不利是Intel和AMD两家在处理器主频提升上已经有些力不从心了。在这种情况下，Intel和AMD都不约而同地将投向了多核心的发展方向，在不用进行大规模开发的情况下将现有产品发展成为理论上性能更为强大的多核心处理器系统。
双核处理器就基于单个半导体的一个处理器上拥有两个一样功能的处理器核心，就是将两个物理处理器核心整合入一个内核中。事实上，双核架构并不是什么新出的技术，在此之前双核心处理器一直是服务器的专利，现在已经逐步面向普通用户。
总的来说，虽然双核心处理器的性能较单核心处理器有所提升，但考虑到目前大部分的应用程序，比如Office办公软件、游戏、视频播放等应用都是单线程的，因此对于大多数用户来说选择单核心处理器仍是最佳选择。而对于进行专业视频、3D动画和2D图像处理的用户来说，就有必要考虑一下双核心的系统。
能否用单片机替代SUN7474，做AD0809的频率发生器。
还是不要用定岩誉液时器，7474很简单的。
另外，你可以用6M晶振，直接用单片机ALE的6 虚粗分频就是1MHZ作为0809的时钟粗物。
7474的PIN14为Vcc，PIN7为GND
SUN7474芯片作用是什么?谢谢！！
SUN7474的作用是用来分频的（如余租ADC0809频率受限，通常使用频率为500KHZ，就用SUN7474分频）。
竖派兆分频：受外部周期信号激励的震荡，其频率羡运恰为激励信号频率的纯分数，都叫做分频。实现分频的电路或装置称为“分频器”。（纯分数：只有分数部分，即小于1的分数，如3/4就是，而一又五分之四(1+4/5)就不是。）
标签: 7474芯片功能介绍